Analiza i istraživanje primjene procesa kemijskog poliranja Preciznih bakrenih žigosanih dijelova

Precizni bakreni delovi imaju široku primenu u elektronskim komponentama, opremi za napajanje i dekorativnim proizvodima zbog svoje odlične provodljivosti i duktilnosti. Hemijsko poliranje bakra, kao ključni post-proces tretmana za poboljšanje kvaliteta površine bakra, efikasno kompenzuje površinske defekte tehnologije oblikovanja štancanjem. Površina bakarnih dijelova nakon obrade štancanjem je sklona zaostatku ulja i oksida, a tehnologija kemijskog poliranja može efikasno riješiti ovaj problem, značajno poboljšavajući sjaj površine bakrenih limova za štancanje i optimizirajući njihove ukupne performanse površine. Ovim postupkom ne samo da se uklanjaju mikro neravnine i slojevi oksida, već se postižu i višestruki efekti kao što su odmašćivanje i poliranje ogledala, pružajući pouzdanu površinsku osnovu za kasniju montažu i upotrebu.

U oblasti precizne elektronike, hemijsko poliranje igra odlučujuću ulogu u kvalitetu obrade Preciznih bakrenih delova. Uzimajući mikro konektore kao primjer, nakon tretmana hemijskim poliranjem, mikro neravnine nastale tokom procesa štancanja se efikasno uklanjaju, uklanjaju se površinski oksidi, a hrapavost površine je značajno smanjena. Praktične primjene su pokazale da se kontaktna otpornost poliranih tip-C interfejsa i drugih komponenti može smanjiti za oko 38%, a količina ispiranja jona bakra može se kontrolisati ispod 0,08 ppm, u potpunosti ispunjavajući zahtjeve visoke provodljivosti i visoke čistoće.

U sistemu napajanja i hlađenja, korišćenje hemijski poliranih energetskih bakrenih šipki i rashladnih modula može povećati njihovu toplotnu provodljivost za oko 12%. Na primjer, efikasnost hlađenja radijatora bazne stanice 5G može se povećati za 25%, čime se efikasno osigurava stabilan rad energetske opreme i komunikacijskih baznih stanica.

U oblasti dekoracije i industrijskih proizvoda, Custom bakreno štancanje koje je podvrgnuto hemijskom poliranju može značajno poboljšati efekat ogledala i značajno poboljšati estetiku izgleda proizvoda. Istovremeno, u kombinaciji sa tehnologijom pasiviranja bez hroma za naknadni tretman, njegova otpornost na slani sprej može doseći 96 sati. Ova kombinacija procesa postiže dobar balans između dekoracije i praktičnosti, ispunjavajući visoke zahtjeve-završnog izgleda, istovremeno osiguravajući pouzdanost štancanja bakrenih traka u složenim okruženjima.
 

Hemijsko poliranje električnih bakarnih dijelova za štancanje mora slijediti standardizirani tok procesa. Prvi korak je pred{1}}tretman, uključujući odmašćivanje, pranje kiselinom i ispiranje. Osnovni cilj je osigurati da na površini bakrenih komponenti nema mrlja od ulja i oksidnih slojeva, čime se osigurava čista podloga za naknadno poliranje. Nakon što je predobrada završena, ulazi u fazu hemijskog poliranja. Radni predmet je potrebno uroniti u rastvor za poliranje zagrejan na 45-50 stepeni u trajanju od 1-4 minuta, što je pogodno za potrebe poliranja bakarnih materijala. Tokom ovog procesa, smeđi oksidni film će se formirati na površini metalnih delova za štancanje električnog bakra. Nakon toga, radni komad se podvrgava tretmanu uklanjanja filma, obično ga potapa u 5-8% otopinu sumporne kiseline ili specijaliziranu otopinu za uklanjanje filma na 8-15 sekundi. Nakon što je oksidni film potpuno uklonjen, temeljito se ispire kako bi se završio proces poliranja jezgre.

Ako trebate dodatno razumjeti specifičnu primjenuPrecizni bakreni žigosani dijeloviproces hemijskog poliranja ili nabavite prilagođena tehnička rješenja, slobodno nas kontaktirajte u bilo koje vrijeme. Mi ćemo Vam pružiti profesionalnu tehničku podršku i usluge.